OCP-Kabel
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OCP-Kabel

OCP-Kabel

Ein OCP-Kabel (Open Compute Project) ist eine standardisierte Verbindungslösung, die für eine Hyper-Scale-Rechenzentrumsinfrastruktur entwickelt wurde, die an den OCP-Spezifikationen ausgerichtet ist. Im Gegensatz zu herkömmlichen proprietären Kabeln folgen OCP-Kabel offenen Architekturstandards, die von der Open Compute Project Foundation entwickelt wurden, und ermöglichen so die Interoperabilität zwischen Geräten verschiedener Anbieter. Diese Kabelbaugruppen werden sowohl für die Stromverteilung (ORv3-Architektur) als auch für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung (Flyover®-Verkabelung) in Rack-{4}Bereitstellungen verwendet.
Für Stromanwendungen beziehen sich OCP-Kabel typischerweise auf ORv3-Stromkabelbaugruppen, die Stromregale, Batterie-Backup-Einheiten (BBU) und IT-Racks innerhalb einer 48-V- oder 52-V-DC-Stromversorgungsarchitektur verbinden. Diese Kabel unterstützen Ströme von 60 A bis über 500 A und verwenden Sammelschienenklemmen und Kupferbaugruppen mit hoher Leitfähigkeit, die für geringe I²R-Verluste ausgelegt sind.
Für Datenanwendungen umfassen OCP-Kabel hochdichte Kupfer- oder Glasfaserbaugruppen für Chip-zu-, Chip{3}}zu-Vorderseite- und Backplane-Bypass und unterstützen 56G-, 112G- und 224G-PAM4-Signalisierung für KI- und Cloud-Infrastruktur.

Hauptmerkmale

 

  • Offene Standardkonformität: Entworfen gemäß den Spezifikationen OCP ORv3 und OCP NIC 3.0/4.0
  • 48V/52V Stromversorgung: Eine hocheffiziente Verteilungsarchitektur reduziert den Leistungsverlust
  • Hohe Stromkapazität: 60 A bis über 500 A (Sammelschienenanwendungen)
  • ±3 mm schwimmende Anschlüsse: Kompensiert mechanische Fehlausrichtung von Rack und Tablett
  • Hot-Plug Giebel Wartungsfreundlichkeit: Optionale Sensorstifte für Live-Einsatz und -Entfernung
  • Niedriger Kontaktwiderstand: <0.2 mΩ for bus bar connections, minimizing energy loss
  • Flyover®-Kabelarchitektur: Umgeht verlustbehaftete PCB-Leiterbahnen für eine größere Reichweite bei 112G/224G
  • Glasfaseroptionen: Singlemode oder Multimode für Fernverbindungen-
  • UL/zertifiziert: UL 1977, UL 62368-1, UL 2875, TÜV-konform
  • Halogen-Frei / ROHS: Umweltfreundliche Materialien

 

Parameter

 

Parameter

Spezifikation

Nennspannung

52 V DC maximal (ORv3 Power Shelf), 1000 V DC (Sammelschiene)

Aktuelle Bewertung

360A , 500A

Sammelschienenstrom

Bis zu 1000A+

Dielektrische Beständigkeit

1000 V AC / 1500 V (Hi-Pot)

Kontaktwiderstand

<0.2 mΩ (bus bar)

Betriebstemperatur (Kabel)

-40 Grad bis +70 Grad

Einsteckkraft (max.)

120 N (Power Shelf), 100 N (IT-Gerät)

Rückzugskraft (min.)

15N (Power Shelf), 12N (IT-Getriebe)

Kontaktmaterial

Kupferlegierung mit hoher -Leitfähigkeit und Versilberung

Paarungszyklen

Größer oder gleich 50 Zyklen

Drahtstärke

16 AWG bis 8 AWG (AC-Peitsche)

Standardlänge

3 m, kundenspezifische Längen verfügbar

 

Produktverkaufsargumente

 

1. ORv3-kompatibel - Der Open Rack v3-Standard
Open Rack Version 3 (ORv3) verschiebt die Stromverteilung im Rechenzentrum von 12 V auf 48 V/52 V und reduziert so die I²R-Leistungsverluste und die Kosten für Kupfersammelschienen erheblich. Diese Kabelbaugruppe wurde speziell nach ORv3-Spezifikationen entwickelt und gewährleistet die Kompatibilität mit OCP-zertifizierten Racks, Power Shelfs und IT-Trays. Vorteil: Machen Sie Ihre Rechenzentrumsinfrastruktur mit offenen, nicht{10}proprietären Komponenten zukunftssicher.

2. Hoch-Stromkapazität - 360A bis 1000 A+
Standard-Serverstromkabel sind für 10-20 A ausgelegt. OCP-Stromkabel sind für die Verteilung auf Rackebene konzipiert und verarbeiten 360 A in ruhender Luft und bis zu 500 A bei Luftstrom. Sammelschienenverbindungen unterstützen 1000 A+ für gesamte Rack-Cluster. Vorteil: Ein Kabel ersetzt mehrere herkömmliche Netzteilpeitschen, was die Rackverkabelung vereinfacht und die Luftzirkulation verbessert.

3. Flyover®-Verkabelung für 112G/224G-Signalintegrität
Herkömmliche PCB-Leiterbahnen führen bei 56G und mehr zu erheblichen Verlusten. Flyover®-Kupferkabelbaugruppen umgehen das Motherboard vollständig und verlaufen direkt von Chip zu Chip oder von Chip zu Frontplattenanschluss. Vorteil: Erzielen Sie größere Kanalreichweiten (bis zu mehreren Metern) im Vergleich zum reinen PCB-Routing bei 112G PAM4.

4. ±3 mm Floating Connector - Fehlausrichtungstoleranz
Bei ORv3-Racks gibt es mechanische Toleranzen zwischen dem Stromregal und dem IT-Fach, insbesondere in Massenproduktionsumgebungen. Das schwimmende Steckverbinderdesign ermöglicht eine Bewegung von ±3 mm in der X- und Y-Achse und behält gleichzeitig den elektrischen Kontakt bei. Vorteil: Reduzierte Montagezeit und keine Notwendigkeit einer präzisen Rackausrichtung.

5. Aktive optische Optionen für Rack-zu-Rack-Verbindungen
Bei Entfernungen über 3 m oder zwischen benachbarten Racks wandeln aktive optische OCP-Kabel elektrische Signale in Licht um und erreichen so eine Null-EMI-Anfälligkeit und konsistente Verluste bei jeder Länge. Vorteil: Erweitern Sie Hochgeschwindigkeitsverbindungen über mehrere Reihen hinweg ohne Signalverstärker

 

Anpassungsoptionen

 

  • Anwendung: Strom (ORv3) oder Hochgeschwindigkeitsdaten (Flyover®)
  • Steckergeschlecht: Stecker, Buchse oder Sammelschienenklemme
  • Kabellänge: Kundenspezifisch von 0,5 m bis 10 m (Kupfer) / bis zu 100 m (optisch)
  • Drahtstärke (Strom): 16 AWG bis 8 AWG / Sammelschienendicke
  • Gleitende Toleranz: ±3 mm Standard, kundenspezifisch erhältlich
  • Eingabeoptionen: Polarisiert oder farblich{{0}kodiert, um falsches-Paaren zu verhindern
  • Material: Standardmäßig verzinntes {{0}kupferbeschichtetes oder versilbertes -beschichtetes Material (höhere Leitfähigkeit)
  • Verpackung: Polybeutel, antistatischer Beutel oder kundenspezifische Rolle

 

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Anwendungen

 

  • ORv3 Power Shelf zum IT-Fach: 52V DC-Verteilung (360A-500A)
  • Sammelschienenanschluss: Batterie-Backup-Einheit (BBU) zur Rack-Stromversorgungsebene (1000 A+)
  • AC-Peitsche zum Netzteil: 3 m langes AC-Kabel von der Rack-PDU zum ORv3-Netzteil
  • Chip-zu-Frontplatten-E/A: 112G/224G PAM4 mit Flyover® Kupfer

 

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Sternebewertungen von Kunden

 

1.Mike R., Hyper Scale Power Lead in Texas
„Es wurden 50 Racks mit ORv3 bereitgestellt. Diese 52-V-Stromkabel vom Regal zu den IT-Fächern führen kontinuierlich 400 A. Die schwimmenden Anschlüsse sind fehlerverzeihend - Techniker benötigen keine mikrometergenaue Ausrichtung. Drop-in der Passform. Sammelschienenklammern bleiben erhalten<0.2 mΩ even after multiple insertion cycles."


2.Jessie L., Rechenzentrumsarchitektin in Virginia
„Die Switch-Rückwandplatine benötigte 112G-PAM4-Ports. Die Standard-Leiterbahnlänge beschränkte die Reichweite auf 12 Zoll. Die Flyover®-Kabelbaugruppe ermöglichte uns eine Reichweite von 2 m zur Frontplatte. Konsistente SI-Leiterbahnen über 1000 Einheiten hinweg. Dies sollte bei OCP-Designs Standard sein.“


3.Sarah K., KI-Netzwerkarchitektin in New York
„GPU-Cluster-Verbindung. 112G PAM4-Chip-zu-Frontplattenkabeln. Die 0,9-mm-Stecker mit hoher -Dichte gaben uns 64 Lanes pro ASIC. Verwendetes aktives optisches OCP-Kabel für Cross-Rack-GPU-Verkehr - null EYE-Schließung bei 10 m Länge. Die Verkabelung entspricht dem OCP NIC 4.0-Footprint.“


4.Dave P., Rack-Integrationsmanager in Florida
„ORv3-Umgebung gemischter Anbieter (Stromversorgungsfach von einem OEM, IT-Fächer von einem anderen). Diese standardisierten 52-V-Kabel funktionieren bei beiden. Der schwimmende Anschluss kompensiert eine 2,5-mm-Fehlausrichtung im Rack eines Drittanbieters. Weniger Nacharbeit, schnellere Bereitstellung.“


5.Priya K., Open Compute Contributor in Indien
„Die OCP-Kabelspezifikation stellt die Interoperabilität sicher. Wir haben Kabelbaugruppen von verschiedenen Herstellern bezogen -, die alle ohne Modifikation mit unserer ORv3-Rückwandplatine verbunden sind. Der ±3-mm-Float und die klare Polarisationsfarbcodierung reduzierten die Schulungszeit für neue Rack-Techniker.“

 

FAQ

 

F1: HABEN SIE EINEN KATALOG? KÖNNEN SIE MIR IHREN PRODUKTKATALOG SENDEN, DAMIT ICH EINIGE PRODUKTE AUSWÄHLEN KANN, DIE ICH BENÖTIGEN?

A1: Ja, Sie kontaktieren uns online oder senden eine E-Mail und teilen uns mit, welche Arten von Produkten wie Typ-C-Anschlüsse, DVI-Anschlüsse, Box-Header, RJ45 usw. Sie benötigen, damit wir sie Ihnen entsprechend zusenden können.

F2: KÖNNEN SIE SIE FÜR MICH BAUEN, WENN ICH DAS PRODUKT NICHT AUF IHREM CAT-ALOGUE FINDEN ODER AUF WEBSTE SPEICHERN KANN?

A2: Unser Katalog zeigt die meisten unserer Produkte, aber nicht alle. Bitte teilen Sie uns Ihre Wünsche mit oder stellen Sie uns Ihre Zeichnung oder Produktinformationen zur Verfügung. Unabhängig von der Anpassung des Produkts, der Verpackung oder des Logos können wir einen ODM-Service anbieten.

F3: Können Sie Muster kostenlos zur Verfügung stellen?

A3: Normalerweise können wir Ihnen einige Muster kostenlos zur Verfügung stellen, wenn wir welche auf Lager haben, aber Sie müssen eine Expressgebühr zahlen.

F4: Wie sieht es mit Ihrer Lieferzeit aus?

A4: 1-3 Tage für Produkte auf Lager, 3-20 Tage für Steckverbinder, 7-30 Tage für die Kabelmontage, große Mengen und kundenspezifische Produkte müssen ausgehandelt werden.

 

Unternehmensprofil

 

 

Produktionslinien und Inspektionsgeräte

 

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Unsere Zertifikate

 

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Zahlungsmethode

 

  • Zahlungsmethode: Kreditkarte oder T/T (optional für große Beträge). Western Union PayPal
  • Die T/T-Zahlung unterstützt im Allgemeinen eine 100-prozentige Vorauszahlung.
  • Lieferzeit: Normalerweise 5-10 Werktage nach Zahlungseingang.
  • Musterrichtlinie: Für Standardprodukte sind immer Muster für jedes Modell verfügbar.
  • Muster können innerhalb von 3–5 Werktagen nach Zahlungseingang fertig sein.
  • Verschiffungshafen: Shenzhen, China.

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Logistik/Verpackung

 

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