1,27-mm-Kartenrandsteckverbinder

Notiz:Erhältlich mit verschiedenen Montageoptionen, Kartenführungen und Polarisationsschlüsseln. Benutzerdefinierte Kontaktpositionen, Kompatibilität der Kartendicke und spezielle Beschichtung verfügbar.

1. Hohe-Dichte mit 1,27 mm Rastermaß für maximale I/O-Dichte
Verfügt über ein kompaktes Rastermaß von 1,27 mm (0,05 Zoll), das 30 bis 200 Kontaktpositionen in zweireihiger Konfiguration unterstützt - und eine außergewöhnliche I/O-Dichte für platzbeschränkte Leiterplatten bietet-. Perfekt für Hochleistungsrechnen, Telekommunikation, Industriesteuerungen und Testgeräte, die zahlreiche Verbindungen auf minimaler Platinenfläche erfordern.

2. Doppeltes-Beam-Kontaktdesign für zuverlässige Verbindungen
Verfügt über ein zweiarmiges, gegabeltes Kontaktdesign -, das zwei unabhängige Kontaktpunkte für jede Verbindung bietet. Dies gewährleistet redundante Kontaktintegrität, erhöhte Vibrationsfestigkeit und eine längere Steckzykluslebensdauer im Vergleich zu Einzelbalkenkonstruktionen.

3. Standardmäßige Kartendicke von 1,6 mm mit robuster elektrischer Leistung
Entwickelt für eine standardmäßige Leiterplattenkartendicke von 1,6 mm ±0,2 mm -, kompatibel mit den meisten Leiterplattenherstellungsstandards. Ausgelegt für 1 A bis 3 A pro Kontakt bei 125 V AC/DC, Kontaktwiderstand kleiner oder gleich 20 mΩ, Isolationswiderstand größer oder gleich 1000 MΩ und dielektrische Beständigkeit von 500 V AC für 1 Minute.

4. Erstklassige Kontaktbeschichtung mit mehreren Montagearten
Der Goldüberzug von 0,8 μm über der Nickelbeschichtung sorgt für hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Erhältlich als Durchgangsloch-, SMT- oder rechtwinklige Montageart - und bietet Designflexibilität für automatisierte Montage, manuelles Löten oder Kanten{5}}-Platinenanwendungen.

• Kontaktpositionen: Standard von 30 bis 200 Kontakten (gerade Zahlen), benutzerdefinierte Anzahl verfügbar
• Kompatibilität der Kartenstärke: Standard 1,6 mm, optional 1,2 mm, 2,0 mm, 2,4 mm oder benutzerdefiniert
• Kontaktbeschichtung: Goldflash (0,1–0,3 μm), selektives Gold (0,3–0,8 μm), Vollgold (1 μm+) oder Palladium-Nickel
• Montagearten: Vertikale Durchgangsbohrung, rechter{1}Winkel (90 Grad), Oberflächenmontage oder Spreizmontage
• Beendigungsarten: Standard-Lötfahne, Presspassung-oder SMT-Fassung
• Montagezubehör: Gewindeeinsätze, Befestigungsösen, Platinensicherungen oder Führungsstifte
• Kartenführer: Integrierte Führungen, aufsteckbare-Führungen oder Metallklammern zur Befestigung
• Polarisationsoptionen: Schlüsselsteckplätze, fehlende Kontakte oder benutzerdefinierte Polarisationsschlüssel
• Wohnmerkmale: Wählen-und-Pads, Vakuumaufnahmebereiche oder Hochtemperaturmaterialien-
• Farbcodierung: Schwarz (Standard), Weiß, Grau oder benutzerdefinierte Farben zur Identifizierung

PCB-Edge-Konnektivität mit hoher-Dichte für modulare Systeme

• Industriecomputer und Einplatinencomputer: Wird für Erweiterungsmodule, I/O-Karten und Mezzanine-Boards in industriellen Computerplattformen verwendet, wo zuverlässige Verbindungen mit hoher -Dichte für die Systemmodularität und langfristige Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen unerlässlich sind.
• Telekommunikations- und Netzwerkausrüstung: Wird in Switches, Routern und Basisstationen für Linecards, Schnittstellenmodule und Tochterplatinen eingesetzt, die kompakte Verbindungen mit hoher -Signalzahl- und ausgezeichneter Signalintegrität für eine schnelle Datenübertragung erfordern.
• Eingebettete Systeme und Edge Computing: Integriert in kompakte eingebettete Controller, IoT-Gateways und Edge-Computing-Geräte, bei denen modulare Erweiterungsmöglichkeiten auf begrenztem PCB-Platz Platz finden und gleichzeitig zuverlässige Verbindungen für industrielle Anwendungen aufrechterhalten müssen.
• Test- und Messgeräte: Wird in modularen Testgeräten, Datenerfassungssystemen und Instrumentierungsplattformen verwendet, wo austauschbare Funktionskarten präzise, ​​wiederholbare Verbindungen mit minimaler Signalverschlechterung erfordern.
• Medizinische Bildgebungs- und Diagnosegeräte: Implementiert in MRT-Systemen, CT-Scannern und Diagnose-Workstations für modulare Verarbeitungsplatinen und Schnittstellenkarten, die zuverlässige Verbindungen mit hoher -Dichte in sensiblen medizinischen Umgebungen erfordern.
• Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik: Wird in Avioniksystemen, Radarverarbeitungseinheiten und militärischen Kommunikationsgeräten eingesetzt, wo robuste, hoch{0}zuverlässige Verbindungen Vibrationen, Stößen und extremen Temperaturen standhalten müssen.

1.Michael Chen, Hardware-Ingenieur, Industrial Computing Solutions
„Diese 1,27-mm-Kartenrandsteckverbinder sind unser Standard für die CPU-Platinenerweiterung. Die Dual-{2}Beam-Kontakte gewährleisten eine zuverlässige Verbindung bei thermischen Zyklen, und das kompakte Rastermaß ermöglicht 64 I/O-Signale auf minimalem Platinenplatz.“

2.Sarah Wang, Telekommunikationsdesignerin, Netzwerkausrüstung
„Entscheidend für unsere modularen Switch-Designs. Die Version mit Straddle--Montage bietet eine hervorragende Signalintegrität für 10-GbE-Linecards und die integrierten Kartenführungen sorgen für die richtige Ausrichtung beim Austausch vor Ort.“

3.Robert Zhang, Architekt eingebetteter Systeme, industrielle Automatisierung
„Wird in unseren Edge-Computing-Plattformen für die modulare I/O-Erweiterung verwendet. Der 1,27-mm-Abstand erreicht die von uns benötigte Dichte, während die robuste Durchgangslochmontage industriellen Vibrationsumgebungen standhält.“

• Zahlungsmethode: Kreditkarte oder T/T (optional für große Beträge). Western Union PayPal
• Die T/T-Zahlung unterstützt im Allgemeinen eine 100-prozentige Vorauszahlung.
• Lieferzeit: Normalerweise 5-10 Werktage nach Zahlungseingang.
• Musterrichtlinie: Für Standardprodukte sind immer Muster für jedes Modell verfügbar.
• Muster können innerhalb von 3–5 Werktagen nach Zahlungseingang fertig sein.
• Verschiffungshafen: Shenzhen, China.

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